特色工艺技术成为半导体领域的另一个焦点，尤其是 BCD 工艺(Bipolar-CMOS-DMOS 双极/互补/扩散金氧半导体)是一大战场，台积电就凭借着 BCD 技术抢下高通新一代的电源管理芯片(PMIC)订单，这张酝酿多年的“超级大单”，原本应该在 2017 年就进入量产，因故延宕后，终于在近日开始于台积电内部生产。

　　(来源：DT 君)
新一代的电源管理芯片是高通主导的全新规格，可能是近五年来高通针对该芯片的最大一次设计改款，对于该产业版图也是另一番光景。过去高通的电源管理芯片主要在中芯国际进行生产，进入新一代规格后，台积电以 BCD 工艺平台拿下多数订单比重。
值得注意的是，台积电与高通合作的电源管理芯片订单，也正式导入嵌入式 IP 供应商力旺的一次性编写存储矽智财 OTP 技术，这不是力旺与台积电、高通的首次合作，却是近几年来三方最重要的一次策略联盟。
着眼于 BCD 技术未来的发展空间，GlobalFoundries 日前也扩大 BCD 与 BCDLite 工艺平台的布局，在 0.13 微米技术上导入力旺的 MTP 矽智财，锁定车用、无线充电、USB Type C 三大市场猛攻。
GlobalFoundries 在 0.13 微米平台的嵌入式可多次编写 (Multiple-Times Programmable，MTP) 矽智财已符合车规验证标准 AEC-Q100 Grade 1，第二代的 MTP 技术也进入布局，其中，符合 AEC-Q100 Grade 1 的 MTP 操作温度可达 150°C，在温度区间 ( -40°C~150°C ) 编写可达 1,000 次，并能在 125°C 的高温下维持 10 年以上的资料留存能力。
力旺的第二代的 MTP 存储面积缩小超过 40%，无线充电芯片设计客户可藉由嵌入 MTP IP，允许频繁修改内设的电源开关顺序、输出电流与温度控制等规格参数，以达到产品优化目的。
GlobalFoundries 和力旺在不同工艺技术平台上都有紧密合作，这次双方扩展至二代 MTP 技术上，预计 BCD 与 BCDlite 工艺平台会在 2019 年完成可靠度验证。
另外，韩国的半导体厂 Dongbu 的 0.18 微米 BCD 工艺平台也完成力旺的二代 MTP 技术布局，Dongbu 的该平台也是主攻电源管理芯片，尤其是无线充电和 USB Type C 相关芯片。
未来各种嵌入式存储技术在逻辑工艺制程上所扮演的角色越来越重要，OTP 和 MTP 矽智财更成为 BCD 工艺平台必备的矽智财组合，尤其是针对电源管理芯片相关的应用，陆续会看到更多矽智财技术提供方、晶圆代工厂、芯片设计客户的双向或是三方合作，扩大该市场商机。