10月20日，武汉市招商引资暨重大项目10月集中开工主会场在武汉开发区举行，共开工项目44个，总投资615亿元，其中包括武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程新建气化供配厂房、纯水站及配套设施项目。

　　8月28日，武汉新芯集成电路制造有限公司启动二期扩产项目，预计总投资17.8亿美元，计划用5年时间把武汉新芯建设成中国物联网芯片领导型企业。该项目将建设自主代码型闪存、微控制器和三维特种工艺三大业务平台，进军物联网市场。目前，武汉新芯拥有1.2万片/月的代码型闪存和1.5万片/月的背照式影像传感器的生产能力。