华为将于德国柏林IFA2108发布新一代麒麟芯片——麒麟980，这是全球首款商用7nm SoC，代表着麒麟芯片的最高水平。预计，麒麟980将在CPU、GPU性能上再次大幅提升，同时对内置NPU神经网络运算单元进行升级，变得更加“聪明”。
近日，华为终端官方总结了麒麟芯片的发展简史，从全球首款四核SoC的麒麟910，到开创手机智慧时代的麒麟970，华为技术一次次创新突破，制程工艺大幅提升，手机性能得到狂飙突进。

　　麒麟910：28nm，全球首款四核SoC芯片，匹配Mali 450MP4 GPU图形处理器。
麒麟920：28nm，全球首款八核SoC芯片，率先支持LTE Cat.6。
麒麟930：28nm，64位八核SoC芯片，Soft SIM支持“天际通”功能。
麒麟950：首款16nm，A72、Mali T880首加持，自研SIP技术大幅提升拍照体验。
麒麟960：16nm，首款商用A73、Mali-G71、UFS2.1，内置安全引擎inSE。
麒麟970：10nm，华为首款人工智能移动计算平台，HiAI移动计算架构。