日前高通与台湾地区公平会间的反垄断诉讼达成和解，双方各自盘算，高通接受公平会六点要求，看似和平落幕，公平会捧出高通投资7亿美元的支票，但发表的声明不痛不痒，还免除新台币200多亿元罚款，不满情绪正在科技业内扩散。
和解真能换取台湾在5G发展与国际接轨，让供应链与高通紧密合作投资，还是真心换绝情的一场豪赌，日久自然见真相。

　　台湾长久以来是高通重要生产基地，与台湾产业供应链紧密合作。以上游半导体制造来说，高通与台积电、日月光形成处理器芯片制造共生关系，6月高通发表中低端骁龙439及429，是台积电12纳米制程，日月光负责封装，下游手机、网通、笔电、代工业者长期以来与高通保持紧密合作。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出，事件早点落幕，确实让台湾供应链关系转为和缓，较快回复到正常的市场机制。但高通是否会增加对台积电投片，他认为，那是市场竞争结果，与本次争议关联不大。毕竟台积电竞争力与价值不靠相关单位穿针引线介绍。
姚嘉洋认为，公平会与高通双方都展现善意，高通将罚款转换投资金额，并进一步允诺强化5G技术研发，目前高通在5G芯片与射频前端的布局，在国际上仍属领先地位，系统与代工业者仍有与高通合作，来建立的技术与市场的需求，双方和解是促进高通与台湾相关业者尽早重启合作的关键。
然而联发科及IC设计业者则持不同看法。某IC设计总经理表示，和解条件有太多不利于台湾科技业发展或模糊不清部分，像是高通承诺未来五年推动台湾5G合作，与台湾产学合作发展5G小型基站，但小基站在5G领域中，是产业产值最低一环，在高价值的手机处理器及基带芯片领域，高通完全不会让利与台湾产业分享合作。
过去3G、4G高通对台不公平交易模式未改正，未来5G势必延续，且5G应用领域宽阔、商机更庞大，除了通讯设备或手持装置，举凡智慧汽车、智慧家庭、智慧城市，到其他无所不在的智能装置，台湾科技业者看见新蓝海，不公平交易模式持续，科技业者始终只能扮演低端领域代工者而无法翻身。