网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 行业动态 > 正文
  • RSS
  • 7nm大爆发,台积电横扫5G、AI芯片订单
    http://www.ic72.com 发布时间:2018/7/23 10:43:50
     
    台积电明年上半年将独步同业,成为全世界第一家采用最先进的极紫外光(EUV)微影设备完成量产的晶圆代工厂,助攻台积电横扫全球多数第五代行动通讯(5G)及人工智能(AI)关键芯片订单,稳坐全球晶圆代工龙头宝座。
    EUV透过高能量、波长短的光源,解决既有显影技术瓶颈,是先进制程发展的关键设备,一台要价1亿欧元,晶圆代工厂导入EUV量产的时程,被业界视为技术领先的关键。
      台积电明年领先群雄,率先导入EUV量产,意味再次棒打英特尔、三星等劲敌,晶圆代工龙头地位屹立不摇。
    台积电董事长魏哲家证实,台积电导入EUV的7纳米强化版(7+)将于明年第2季量产,是全球首家采用EUV为客户量产芯片的晶圆代工厂。
    稍早三星曾宣布取得苹果部分处理器订单,并宣称是全球第一家在7纳米导入EUV量产的半导体厂。魏哲家此言等于打脸三星,宣示台积电技术含金量远高于同业,凸显台积电在先进制程已赢得全球芯片大厂信任。
    魏哲家不愿透露首批导入EUV设备量产客户,强调有多个产品导入7+FFT先进制程将会量产。据悉,台积电将把EUV应用于2020年量产的5纳米制程,并开始应用于3纳米制程技术开发,业界预期,台积电挟EUV领先量产优势,将横扫5G、AI等订单。
     
     

    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质