全球行业协会SEMI最新报告称，2018年第一季度，全球半导体制造设备支出达到创纪录的170亿美元，在3月份飙升59%，以78亿美元的月纪录高点结束了第一季度。
 
　　季度账单高达170亿美元，打破了2017年第四季度创下的纪录。2018年第一季度比林斯地区比上一季度高出12%，比去年同期高出30%。这些数据是与日本半导体设备协会(SEAJ)联合收集的，来自超过95家每月提供数据的全球设备公司。