面对全球物联网应用商机大爆发，不仅台系IC设计业者2018年订单能见度明显拉升，由于现阶段物联网相关芯片解决方案大量采用8吋晶圆产能，挹注两岸8吋晶圆代工厂产能利用率满载，纷喊出8吋厂产能将一路满载到2018年底，甚至部分晶片业者预期8吋晶圆代工产能供不应求趋势恐延续3年，两岸晶圆厂台积电、世界先进、联电、中芯及华虹半导体可望持续受惠，尤其是老字号晶圆厂联电逐渐拥有浴火重生的筹码。

　　全球科技大厂及各国电信营运商纷投入物联网应用市场，台系IC设计业者指出，光是大陆二、三级城市的地方政府单次标案，对台系IC设计公司芯片采购规模便高达好几百万颗，放眼全球各国政府持续投资物联网基础建设，光是标案市场便足以让物联网相关晶片需求呈现逐年大增的荣景。