春节假期刚刚结束，一年一度的MWC2018展会将于2月底正式开幕。作为通讯行业每年的展会，MWC是行业关注的重点，从中不仅能看到新产品还能看到2018年的发展风向。

    据GSMArena报道，联发科HelioP60芯片现身Geek Bench跑分网站，如图所示，在一款4GB内存的原型机上，联发科HelioP60芯片的单核成绩达到了1524，多核成绩达到了5871，和高通骁龙660的跑分非常接近。
 
    毫无疑问，联发科P60将是对标骁龙660的一颗中端芯片，而且这颗芯片采用了八核心设计，CPU主频为1.99GHz。

    GSMArena提到，联发科HelioP60将于MWC上正式亮相，它将成为联发科2018年的主打芯片。
 
    我们知道联发科停止了芯片的投资和研发，定位旗舰的HelioX系列芯片暂时还不会得到更新，因此中端芯片将成为联发科的主打产品。不出意外，今年搭载HelioP60芯片的手机将会陆续与我们见面。