国家集成电路产业投资基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，一期募集

资金1387亿元，市场预计二期规模有望达到2000亿元。其中，中央财政直接出资200

-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国

移动公司等央企出资200 亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资

不低于1200亿元。同时，为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用，强化部省协

调推进力度，鼓励地方出资参股，大基金二期董事会席位预计需出资150亿元，建议

北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事　　席

位，同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进

入董事会。会议要求各地方在2018 年1 月底前明确总出资额，下半年完成认购并缴

付首次出资额。

　　国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)由国开金融、紫光、华芯投资等于

2014年9月共同发起，第一期总计划投资金额近1400亿元人民币。实行市场化运作，

重点投资领域是芯片制造环节，同时在芯片设计、封装测试、设备和材料等产业也有

所兼顾。与一期相比，二期大基金不仅规模更大，而且在会加大对设计、模组等环节

的投资。我们认为，集成电路产业基金对整个本土IC 生态圈的建立具有重大的意义

，除了资金方面的支持会带来设备、人才和技术状况的改善以外，国内整个半导体行

业里参与者之间的协同和联动也是非常重要突破点。