固态存储器在嵌入式系统的应用逐渐普及，成为推动物联网(IoT)与智能城市一股重要的动力。最新的NVMe与NVMe over Fabrics (NVMe-oF)技术在固态储存系统的应用备受看好。另一方面，DIMM也开始取代DRAM产品被使用在企业储存。

　　据富比士(Forbes)报导，各大Flash存储器厂商都在2017年扩大了64层3D NAND存储器的出货量，而128层的3D NAND预计在2020年就可问世。2018年3D NAND将恢复供应量成为市场大宗，但由于市场需求居高不下，2019年以前3D NAND的价格可能都不会回到2016年的水准。

　　有分析师预测2017年到2018年间，NAND每TB的价格将可下降20%至30%，SSD将超越智能手机，成为最多消费者接触的NAND Flash产品。

　　企业SSD在2017年时取得了150%的出货容量成长。随着NAND Flash价格下滑，企业市场对NAND Flash的需求可望出现显著成长，而NAND Flash也将快速成为大型储存阵列的主要储存手段。

　　云端以及数据中心储存的崛起，让NVM Express (NVMe)大为普及。2014年到2016年间，NVMe标准加入了频外管理(out of band management)介面规格NVMe-oF，以便将NVMe引进乙太网络、Fibre Channel、Infiniband等架构。2018年及2019年，NVMe规格还可能延伸到Ethernet TCP/IP网络，让一般IP网络也能与NVMe储存系统整合。

　　IDC预估到了2020年，NVMe企业装置营收将可占企业储存装置总营收的20%。如果计入NVMe在客户端及嵌入式装置的使用，比例还会更高。

　　除了NVMe以外，以DIMM为基础的NAND Flash存储器汇流排装置，以及其他非挥发性固态储存技术，也将在企业储存市场发挥相当大的影响力。

　　新的DIMM产品，包括Flash存储器、英特尔(Intel)、美光所共同研发的3D XPoint存储器，以及其他可变电阻式存储器(ReRAM)等，已在逐渐取代DRAM。慧与科技(HPE)已将DIMM内的非挥发性存储器使用于存储器内运算发展，借此将处理装置往数据移动，而不必再将大量数据移往处理器。

　　Seagate已发表了一款以磁阻式随机存取存储器(MRAM)技术为基础的DIMM。2018年预计还会有更多厂商推出非挥发性存储器的DIMM产品。

　　2017年英特尔的Optane NVMe SSD并未如预期受到企业市场青睐。2018年或许还可听到更多3D XPoint产品相关消息。

　　MRAM芯片容量可望在2018年进一步提升，价格压低后将更有能力与SRAM、DRAM竞争。GlobalFoundries已在许多产品中使用了嵌入式MRAM，三星电子(Samsung Electronics)与东芝(Toshiba)等厂商也宣布将在2018年推出MRAM产品。

　　NAND Flash与其他嵌入式非挥发性固态存储器，将在物联网等依赖网络边缘连线的应用扮演重要角色，同时也将成为云端的主要储存手段。