IHSMarkit的最新调查指出，可挠式AMOLED面板工厂建造的速度超出全球需求，预计2018年可挠式AMOLED面板的产能将比全球面积需求高出44％。
 
    据IHSMarkit预估，由于新产能开出的速度比原先预期更快，2018年全球可挠式AMOLED面板供需接近平衡的状态将被打破，供给量将比需求量高出44%。可挠式AMOLED面板的供给量在2018年将达到440万平方公尺，比2017年增加100%，但需求量只会成长69.9%，达240万平方公尺。

    IHSMarkit显示器研究首席分析师JerryKang指出，面板厂期望可挠式AMOLED面板更快地深入智能型手机市场，但以2017年到2018年而言，大多数智能型手机品牌更关注于屏幕长宽比为18：9的LCD或刚性AMOLED面板，而不是采用可挠式AMOLED面板。主要就是因为可挠式AMOLED面板模块的价格仍然较高，而且面板厂的质量与信赖性保证还有待提升。举例来说，使用同样的6代AMOLED生产线，生产可挠式AMOLED面板的成本要比生产刚性AMOLED面板的成本高1.5倍以上。

    JerryKang认为，在未来一段时间之内，超宽屏或全面屏智能型手机和曲面智能型手机相比，仍将保持竞争优势。由于成本较高，智能型手机品牌只在其最高阶的手机旗舰机种中采用可挠式、或可挠式曲面AMOLED面板，这使得新进入或较小规模的可挠式AMOLED面板供货商更难以完全达到产质量量以及稳定信赖性的要求。这也将导致新进入或较小规模的可挠式AMOLED面板供货商的工厂产能利用率较低，其面临学习曲线以及稼动率爬坡的过程也会拖得比较长。也因为如此，2018年可挠式AMOLED面板的产能将比需求高出44％。