随着EUV微影技术即将被引进芯片量产制程，美商科磊公司（KLA-Tencor）宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩检测产品线，FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外（EUV）微影的空白光罩。

    科磊自从1978年公司推出第一台检测系统以来，一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场，FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外（EUV）微影的空白光罩。
 
    利用KLA-Tencor晶圆缺陷检测系统的激光散射技术，FlashScan系统可以满足目前所有正在开发和生产的光学与EUV空白光罩对于灵敏度和检测速度要求。

    EUV微影就是利用紫外光，在矽芯片上生成数十亿个微型结构，进而形成集成电路(或称芯片)，芯片厂在芯片上塞进的结构数量越多，芯片效能就越快速、越强大，因此科磊的目标便是要尽力缩小结构的尺寸。

    市场预期，在2018或2019年后，EUV微影将可望使用在大规模生产上，不论是虚拟现实（VR）、健康应用、自驾车或物联网（IoT），都可望受惠于微影技术的发展而持续向前迈进，这代表搭载了以EUV微影技术生产之芯片的第一批电子装置，将可在2020年前上市，也将衍生出相关制程设备的商机。