AMDRXVega显卡已经发布，虽然可能没有达到大家的最高预期，但毕竟标志着AMD重返高端显卡领域，用户也多了一种选择，就竞争而言不失为一件好事。

    目前，各大AIC显卡厂商正在忙着打造非公版的RXVega，但很快就遇到了一个很棘手的问题，也是从来没有碰到过的问题。

    现在可以确认，AMDVega有至少三种、甚至或许还有第四种截然不同的封装方式，制造厂商不同，HBM2显存颗粒也不一样！
 
    RXVega64/56两款型号的核心都是Vega10，但是在RXVega64上的在台湾制造，使用三星HBM2显存，同时GPU核心与显存之间使用环氧树脂填充。

    RXVega56上的核心则是韩国造，不但HBM2显存来自SK海力士，核心与显存之间也是空荡荡的，没有任何填充物。

    另外在工程样卡上，同样没有填充物，但却是台湾造的。

    据说RXVega56也有环氧树脂填充的版本，但目前尚未看到实物。
 
    按理说，不同地方制造、采用不同供应商物料是很常见的事情，可以提高产能、保证元器件供应、降低成本，但这一次，RXVega却表现得很不一样。

    经过实际测量并得到AMD官方资料确认，没有填充物的版本，GPU核心与HBM显存表面高度并不一致，前者要高出40微米，有填充物的二者则是平齐的；同时，无填充物版本，整体高度也要高出0.1毫米。

    40微米、0.1毫米看起来微不足道，你或许会认为可以算在误差范围内，但其实不行，这会让散热器的设计与安装非常麻烦，因为没办法保证同时照顾好GPU核心、HBM2显存与VRM供电电路，任何细小的差距都会影响散热效率。

    如果说只是RXVega64、RXVega56之间不一样也就算了，大不了两种产品对应调整散热器，但万一RXVega56自己就真的有两种版本，就真的要头疼了。

    AMD已经向显卡厂商详细解释了不同封装的差异，供散热器设计参考，但不明白AMD为何会允许如此大的差别存在。