半导体封测环节是大陆半导体产业链中成熟度最高、技术能与国际一流厂商接轨的环节，是对岸目前在全球半导体产业链中最深入参与的细项行业;而短期之内大陆半导体产业正在经历从劳动密集型转向资本密集型的转变，其中则由发展基础最稳固的半导体封测这个行业最先发酵，意谓大陆半导体封测行业的劳动密集型阶段将逐渐进入尾声，技术能力将是未来胜出的关键。
 
    事实上，长电科技身为大陆半导体封测龙头，已透过收购STATSChipPAC掌握全球领先的Fan-outeWLB和SiP封装技术，并导入国际大客户，且与晶圆代工龙头中芯国际的绑定，使得公司未来受益于大陆半导体崛起的确定性最高。

    至于通富微电在收购AMD的封测资产后，除了产能规模的扩增之外，更为重要的是获得包括FC-BGA、Bumping在内的先进封装技术能力，甚至今年6月通富微电与厦门海沧区政府进行战略合作，共同投资70亿元人民币建设高阶先进封测产线，将为通富微电提供抢占厦门与华南地区先进封装市场的机会，同时也加快在高阶封装布局的进度。

    今年以来中游晶圆代工国产化趋势已连动下游半导体封测发展，特别是半导体产业链透过上下游的结盟打造虚拟IDM的趋势已经显现，如长电科技与中芯国际合资建立公司从事12吋晶圆凸块加工及配套测试服务，产业链中这两个环节的合作已持续增强，封测环节显然受益于晶圆代工的国产化趋势。

    况且中国下游的广大出海口，举凡智能型手机的华为、Oppo、Vivo等等，相较于多半自制的韩系品牌业者，大陆手机品牌更主导了通讯相关芯片封测的动向;更何况江苏长电、通富微电、天水华天等陆系封测厂看准至2020年全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中更有26座半导体晶圆厂座落于中国境内，占新增晶圆厂的比重高达42%，显示大陆半导体封测业者抢单将具在地优势;综合上述利多因素，今年大陆半导体封装及测试业销售额，将可望持续呈现双位数的增长态势。

    值得一提的是，为抢攻大陆庞大半导体封测商机，不少台厂积极与陆资业者进行合作，且为避开台湾政策的管制，多采取由台厂的大陆子公司进行股权释出，来与大陆采取合资模式进行经营，似乎成为台商短期内的因应作法。

    例如，南茂与紫光集团之全资子公司西藏紫光国微投资公司等策略投资人完成股权交割，合资经营上海宏茂微电子;颀邦转投资子公司欣宝也准备将把与日系业者合作技转之设备移往中国，以因应陆厂需求。