“2017世界移动大会-上海”在新国际博览中心隆重开幕。其中，vivo在这次展会上发布多项黑科技。除了此前备受关注极具未来感的“隐形指纹”功能外，还有一项“DSP拍照技术”的黑科技发布。

    据悉，此次vivo推出是基于独立DSP芯片的“DSP拍照技术”，能解决消费者在暗光、逆光等各种复杂光线条件下拍照效果差的痛点。据集微网了解，vivo的这个双核DSP型号为“RK1608”，与国内知名IC厂商瑞芯微共同研发，基于CEVA的图像和视觉DSP技术，采用拥有256MB内存，可以快速抓取5张图片，利用高达10倍处理速度合成为一张高品质照片，综合处理速度比普通手机提升3倍。
 
    在消费者日常的手机拍摄体验中，除了白天或者光照较好的情况，也有很多比较复杂的光线场景，这类场景光线整体较暗，同时又有着足够大过曝光区，比如背对着大海的逆光环境、灯火通明的商场街道、led灯、舞台等。这些场景下，就是全新的vivo独立DSP芯片技术发挥作用的时候，新技术可以帮助消费拍摄出高画质、曝光准确的照片，将高亮区亮度平衡到正常亮度，接近人眼看到的效果，拍摄速度也有大幅度提升。

    该技术的原理上，使用DSP拍照技术的智能手机，在复杂光线下拍照时，会高速拍摄多帧原始RAW（无损格式）照片，并在DSP芯片中自动快速处理并合成1张RAW(无损格式）照片，最后通过ISP处理得到最终的JPG照片。

    资料显示，瑞芯微的RK1608(Pre-ISP)视觉处理芯片，内嵌高性能的CEVA图像和视觉DSP，具有智能图像处理、曝光平衡等关键技术，具备以下技术特性：

    1.专业图像处理能力，匹配多种应用处理器，提升手机的图像处理速度和拍照效果，更低处理功耗；

    2.支持多摄像头处理，包括Color+Mono，Wide+Tele等常见多摄像头组合；

    3.完整的算法支持，包括基于Raw Domain的图像去噪，Zig-Zag HDR，多重曝光HDR，实时人像虚化，超分辨率及准光学变焦。