2016年10月，特斯拉宣布搭载Autopilot 2.0硬件车型开始量产。特斯拉CEO Elon Musk当时宣称Autopilot 2.0的硬件解决方案可以实现全自动驾驶（Fully Autonomous Driving）,但一位特斯拉车主对2.0硬件暴力拆解显示，这事儿可能没那么简单。
特斯拉Autopilot 2.0硬件能否胜任全自动驾驶，业内主要质疑在于未采用激光雷达和自动驾驶芯片运算能力不足。鉴于Musk旗帜鲜明的反对激光雷达，我们这里按下不表，先来说说这块芯片的实力。
众所周知，特斯拉采用了来自英伟达的Drive PX2自动驾驶芯片。在去年的CES展上，英伟达CEO黄仁勋对着台下的媒体说道，“英伟达Drive PX2是全球首款专为自动驾驶汽车设计的AI超级计算机，它的运算能力与150台Mac Book Pro相当。”
英伟达在Drive PX2平台上推出了三款产品，分别是配备单GPU和单摄像头及雷达输入端口的Drive PX2 Autocruise（自动巡航）芯片、配备双GPU及多个摄像头及雷达输入端口的Drive PX2 Auto Chauffeur（自动私人司机）芯片、配备多个GPU及多个摄像头及雷达输入端口的Drive PX2 Fully Autonomous Driving（全自动驾驶）芯片。
特斯拉采用的是哪块芯片？
国外一位名为Kyle Day的搭载Autopilot 2.0硬件的ModelS车主最近暴力拆解了ModelS的前面板，让我们有机会一窥特斯拉自动驾驶芯片的真容。
从拆解的图片来看，特斯拉的自动驾驶芯片似乎是定制的产品，配备了一个SoC和一个独立的GPU，性能介于Drive PX2自动巡航芯片和DrivePX2自动私人司机芯片之间。
从英伟达官网的介绍来看，Drive PX2自动巡航芯片可实现高速公路的自动驾驶，而Drive PX2自动私人司机芯片可实现点对点的自动驾驶；而Musk宣称的全自动驾驶是Drive PX2全自动驾驶芯片才可以实现的。
英伟达CEO黄仁勋与Musk私交甚笃，但在评论特斯拉自动驾驶芯片时也坦承：“特斯拉汽车上的NVIDIA Drive PX2芯片可以实现Leve l3级别的运算量，如果要实现Leve l4~Leve l5级别自动驾驶，需要两块芯片同时运行。”
对特斯拉芯片运算力持怀疑态度的还有车和家CEO李想，他此前发微博表示：“特斯拉Auto Pilot 2.0硬件配合软件最多能实现到严格意义的Leve l3，宣传的Leve l5没有任何可能实现。”
最具说服力的当然还是特斯拉官方的“反水”——在此前召开的迪拜世界大会上，Musk对Autopilot 2.0硬件解决方案的表述发生了微妙的变化：“（Autopilot 2.0硬件）足以超越人类驾驶，但如果无法实现（全自动驾驶），特斯拉可以轻松的升级计算机。”
再来看看今天的拆解细节图，可以看到芯片的接口连接并不复杂。或许在设计之初，特斯拉就未后期升级计算机芯片留下了后门？
在搭载Autopilot 2.0硬件的车型宣布量产之后，Musk接受采访时表示，在芯片选择上，AMD和英伟达并没有太大区别，当然特斯拉最终选择了英伟达。但这番表述似乎表明，特斯拉在芯片选择上是非常灵活的。
也就是说，随着未来芯片制程和性能的不断精进，特斯拉汽车的自动驾驶硬件解决方案很可能会再次更迭，那么不妨来猜猜，特斯拉会选哪家的芯片呢？
去年12月，韩媒Electronic Times报道，特斯拉已于三星就芯片代工签订了为期三年的合同，一位不具名的产业人士表示：“这是一个长期的合同，至少要持续3年时间，来完成相应的设计、原型生产以及量产工作。与特斯拉这样的公司合作，将能够大大提高三星在汽车自动驾驶领域的芯片制造能力。”
更早些时候，特斯拉从知名芯片设计公司AMD挖来了AMD首席芯片架构师Jim Keller，担任特斯拉Autopilot硬件工程副总裁。在更早的Jim Keller在苹果工作期间，Keller在苹果移动平台架构集团担任主管，负责研发了A4和A5处理器，这些处理器最后用在了iPhone和iPad上。简而言之，Keller拥有丰富的芯片设计和研发经验。除了Keller，特斯拉对AMD、苹果和其他芯片设计公司的芯片设计团队的挖角也一直没有停过。
一个汽车制造商，不断挖角芯片设计团队的人才，组建自动驾驶硬件团队，还签署芯片代工合同，除了自研芯片，我们想不出特斯拉会做什么。
不过特斯拉车主也不必过分不满，Musk此前已经公开表态，人们如果希望（买到配置保持长期不变的汽车），那他们找错人了，特斯拉汽车每隔12~18个月就会有一次大更新。
再说Musk不是说了嘛，特斯拉可以轻松升级计算机芯片的。
“麒麟960+4000mAh大电池”的硬件 堪称突破极速之作 芯片电池
荣耀V9是荣耀史上品质和性能突破的极速之作，作为华为的互联网手机品牌，硬件当然不可小看。
最近，国产手机业的对抗也越演越烈，这得意国产智能机的崛起和苹果、三星在我国手机行业的没落，据可靠消息，苹果和三星手机号，今年第一季度在我国的销售跌出前十，这给国产机一次翻身的机会。
关于智能手机卡顿报告显示，86.1%的人都面临手机卡顿问题，而27.7%的人表示无法忍受，期待突破性的技术。荣耀V9研发团队通过240天专项研发，以顶级硬件+软件+系统层面组合，提出解决卡顿大技术方案。
荣耀V9是荣耀V系列的第二款产品，配备5.7英寸屏幕，2.5D弧面玻璃，2K屏，双1200万像素后置平行镜头、800万像素前置摄像头；4000mAh大电池和智电5.0软硬件优化技术；全新麒麟960芯片和4/6GB双通道内存，搭载基于Android 7.0操作系统的EMUI 5.1系统;并汇聚了如3D动态全景照片、可变成VR眼镜的包装盒、支持lcon荣耀专业护眼模式，通过减少屏幕蓝光辐射、调整亮度和色温预防用眼疲劳、超级省电模式等黑科技，堪称极致科技集大成者。
在摄像上，荣耀V9采用前置800万像素美颜镜头、双1200万像素黑白+彩色镜头，支持激光对焦和深度对焦并配备双色温闪光灯。荣耀V9还搭载了primISP双镜图像处理器，配合liteOS算法可以迅速比对和运算双摄图像数据，实现黑白相机、大光圈人像、4K录制等双摄玩法。
外观上，荣耀V9采用了5.7英寸2K显示屏，倒U型创新架构设计，支持第二代专业护眼模式，手机仅有6.97mm厚。潜入式纯平双镜头和钻切亮边、镜头GDM波光纹理设计，更显优雅。
颜值更高，超薄超有范儿
荣耀V9采用的是5.7英寸屏幕，6.97mm厚度设计。虽然外观大小几乎一样，但荣耀V9的实际可视部分达到了5.7英寸，而iPhone 7 Plus只有5.5英寸。并且荣耀V9也要明显更薄一些。
主流5.5英寸-5.9英寸主流大屏手机，考虑到电池容量的大小，荣耀V9的厚度可以认为是最薄的。业内普遍认为，每增加100mAh的电池容量，手机的厚度就要增加0.1mm。而荣耀V9在手机电池达到4000mAh超大容量的前提下，还能够把手机厚度维持在7mm以下，实属不易。
双1200万像素黑白+彩色镜头
荣耀V9的双镜头在上一代产品荣耀V8基础上再次升级，采用双1200万像素黑白+彩色镜头，配以第三代双摄技术，新算法和创先拍照模式，拍照更快更有范儿。另有前置800万像素美颜镜头。
此外，其还带来更快和更高清的夜拍，Binning mode像素级提亮算法，双镜配合，带来更多进光量，夜景拍摄更快更清晰。照片分享时，得益于图形渲染优化技术，图库图像浏览速度超5倍，分享更快速。
荣耀V9的背部流光棱线设计精巧地用一道隐隐约约的棱线做背部和侧边的过度，舒适的弧度过度，带来更好的手感，同时流光棱线带来更纤薄的视觉效果；此外潜入式纯平双镜头和上面的超精细CD纹理亮圈设计，也更显优雅，超薄机身加上金属机身及亮丽色彩，超有范儿。
另外，荣耀V9采用的是最新EMUI 5.1，这个系统最大的亮点便是解决了安卓操作系统卡顿的顽疾，声称“500天不卡顿”！启用奥运跳水冠军孙杨作为产品速度特使，便是对不卡顿最好的诠释。
这样的手机，售价仅为2599元，丝毫不比小米6配置差。
