3月28日消息，iPhone 8的传闻一直不断，但并没有来自官方的确切消息。据台湾UDN网站报告，很多的苹果供应商已经开始量产iPhone 8上的各种元器件，其中就包括由台积电生产的A11芯片。
 
    iPhone 7上使用的是A10 Fusion芯片，这款芯片采用两颗高性能核心+两颗高能效核心的结构，整体性能非常的强大。对于这款A11芯片，据报道A11芯片基于10nmFinFET工艺打造，并采用晶圆级扇出封装技术。相比使用16nmFinFET工艺制作的A10芯片，新的10nm工艺预计会进一步提升芯片的能效，并提供更加流畅的用户体验。

    据报道透露，在2017年年底之前，台积电预计将产出总计1亿块A11芯片。台积电将在4月份开始苹果A11芯片的量产，并在7月份前达到5000万的产能。A11芯片将被应用在今年晚些时候发布的新一代iPhone当中，包括iPhone 7s、7s Plus、以及全新的iPhone 8。