半导体硅片供不应求，国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNANDFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因，全球半导体硅片供应吃紧，三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10～20％。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响，我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演，硅片产能的扩张速度将低于晶圆制造的需求增速，硅片价格也将一改过去几年的下滑趋势，行业进入新的周期。

    全球半导体硅片产业发展现状：出货量持续复苏，巨头垄断。

    2015年全球半导体硅片市场规模约为80亿美元，是占比最大的IC制造材料，出货量自2013年以来持续复苏。日本的Shin－Etsu和Sumco的销售占比超过50％，前六大硅片厂的销售份额达到92％。中国台湾的环球晶圆在2016年先后并购了Topsil和SunEdisonSemi，将成为全球第三大半导体硅片供应商。

    全球晶圆代工的产能现状与需求预测：继续快速增长。

    根据ICInsights的统计，2014年和2015年12月全球晶圆月度产能分别为685和727万片（以12寸硅片折算），存储芯片制造商和纯晶圆代工厂是产能的主要贡献者。12寸晶圆需求仍将快速增长，全球12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加。根据ICInsights的预测，IC制造厂的晶圆产能到2018年和2020年分别达到863万片和947万片（以12寸硅片折算），2015－2020年的复合年均增速为5．4％。

    四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求。

    1）全球晶圆代工大厂台积电、三星电子、英特尔进入高端制程工艺竞赛，20nm以下的先进工艺将在整个晶圆代工中的比例越来越高，先进的工艺对高质量大硅片的需求越来越大；

    2）三星、SK海力士、英特尔／美光、东芝等全力投入3DNAND扩产，3DNAND的投资热潮将刺激300mm大硅片的需求；

    3）尽管智能手机的增速放缓，但是手机创新不断，对高端300mm硅片需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，这为8寸和12寸硅片带来新的增量；

    4）大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂19座，其中中国大陆就占了10座（均为12寸晶圆）。

    全球半导体硅片的产能情况：供不应求将是常态。

    尽管2014年以来，全球硅片的市场开始复苏，但是硅片产业近年来仍是亏多赚少，各大硅片厂都无力进行扩产的动作，所以全球硅片的产量增长缓慢，根据SEMI的预测，未来三年的复合增速在2－3％左右，对应2017年和2018年300mm硅片的产能为525万片／月和540万片／月。根据SUMCO的数据，2016下半年全球300mm硅片的需求已经达到520万片／月，2017年和2018年全球300mm硅片的需求分别为550万片／月和570万片／月，预计未来几年硅片的缺货将是常态。