高通目前已经向外界展示了自家的10nm处理器骁龙835，当然联发科也不会示弱，其10nm工艺处理器Helio X30也已发布。近日，联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中，同时跑分成绩也被曝光。
 
    信息显示，一款联发科MT6799（Helio X30）处理器的成绩显示，单核跑分1504、多核跑分4666。理论上，10nm工艺一定是比现在的工艺更强大的，但是就目前来看，Helio X30的跑分成绩还不及Helio X25，其单核1800分左右，多核超过5200分。

    至于其中原因，有分析认为是Helio X30核心的频率大幅度降低，标准满载频率可以达到最高2.8GHz，克现在只有2GHz左右，也就是说这次的测试并没有发挥真正的实力。如此推算，如果满载跑分，那么成绩将超过现有的骁龙820甚至是骁龙821处理器。
 
    根据早前消息人士透露，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产。其CPU架构为两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820MHz，支持最高2K分辨率、UFS2.1闪存、最高8GB四组16-bit LPDDR4X内存。

    另外，联发科COO朱尚祖透露，Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。