据台湾媒体报道，芯片厂商联发科将在明年推出Helio X30。与此同时为了提高10nm工艺产能，联发科也希望同样采用10nm制程工艺来研制Helio X35。这种策略和之前发布的Helio X25和X20非常相似，这也是为了满足更多中高端智能手机需求。
 
    此前，联发科COO朱尚祖曾透露Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARMMali，而是来自imagination的PowerVR。

    至于其余方面的信息，根据之前曝光的情况来看，Helio X30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，Helio X30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS2.1标准。

    目前仍然没有具体的Helio X35架构信息，不过按照之前X20与X25的关系来看，新版Helio X35与X30在架构上应该没有区别，但是在主频方面可能会继续提升，以便在性能上拉开差距。