半导体龙头台积电昨天发表营运展望，预估未来五年的成长动能来自四大领域，包括智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子相关，其中一半的成长来自于智慧手机相关晶片，显见智慧手机驱动景气的地位短期不变。

    SEMICON Taiwan国际半导体展7日至9日在台北南港展览馆一馆举行，台积电物联网业务开发处资深处长王耀东昨日出席展前记者会，代表台积电发表营运展望。

    王耀东表示，若以台积电2015年营收当基础，到2020年，公司有百分之五十的成长仍来自智慧手机相关晶片，百分之廿五成长来自高性能运算晶片，而物联网和车用电子相关产品，则贡献其他百分之廿五。

    王耀东说，智慧手机成长可分为两个方向，包括手机出货量增加，以及晶片价值成长。在手机出货量上，预估未来维持中间个位数成长；在晶片价值上，中高阶手机晶片价值将呈现双位数字成长，但低阶智慧手机晶片价值呈现持平状态。

    王耀东指出，双镜头、安全身分认证感测、VR、AR、4G+到5G通讯等智慧手机创新应用，都将推升晶片价值。

    在高性能运算部分，王耀东指出，随着全球工业化的加剧，透过矽晶片来分析大量数据的需求不断提升，从建构资料中心与网路基础设施，到云端运算、深度学习与人工智慧等应用，都促进高性能运算晶片需求。而在物联网与车用电子部分，随着处理器、无线通讯以及各种感测器等关键技术发展，也都会带动晶片需求。

    外界关心台积电的先进制程进度，王耀东说，在十奈米制程上，技术开发如预期，目前已有三个客户完成设计，可望依原计画在今年底前将进入量产，到了明年第一季十奈米进入量产后，预期将对营收带来贡献。

    在七奈米制程进展方面，预计在2018年第一季量产；至于更先进的五奈米技术开发，则从今年年初开始进行，预计2019年上半年完成试产，与七奈米技术演进维持两年差距。

    台积电6日预估，该公司未来五年的成长动能来自智慧手机、高性能运算、物联网以及车用电子等四大领域，以智慧手机相关晶片最重要，透露尽管智慧手机市场成长趋缓，但仍是驱动半导体业持续向上的主要推手。