据台湾媒体《电子时报》报道，目前苹果A11芯片的代工权已经基本落入台积电手中。各家厂商已经开始为A12芯片的生产进行准备，英特尔是其中着手比较早的，但他们并非唯一准备的厂商。芯片代工大厂格罗方德准备跳过10nm制程工艺周期，直接研发7nm制程技术。
 
    在台湾媒体来看，10nm制程工艺的生命周期不会像目前的16nm和14nm这样长，而下一次芯片工艺的主要竞争方向则是7nm制程工艺。去年7月份，IBM联合三星和格罗方德开始对于7nm制程工艺芯片进行测试，这也是他们的第一款7nm芯片。

    此前曾有报道显示，格罗方德为了摆脱对于三星的依赖，一直在秘密研发10nm制程工艺芯片。台湾媒体还认为，一旦格罗方德成功研发出10nm芯片，他们就将加入苹果A11芯片竞争之中。然而从目前的状况来看，格罗方德已经放弃了这一计划。

    与此同时，台积电为了确保在明年7nm争夺战中胜出，并力争成为全球半导体霸主，今年将大幅增加研发支出并大规模扩充研发团队人员数量。台积电方面表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中。