中芯国际日前决定向天津华海清科机电科技有限公司购买12英寸化学机械抛光设备——Universal-300抛光机（简称CMP），用于大生产线waferreclaim(硅片再制造)生产。该CMP设备同时也通过了指纹芯片产品验证，这意味着我们的智能手机不久将可以使用国产CMP制造的芯片，美日欧厂商垄断市场的局面将被打破。

    在国家02专项支持下，清华大学研制出了国内首台12英寸“干进干出”铜制程抛光机，主要技术指标达到或优于国外同类产品的先进水平。天津华海清科承接清华大学的核心专利技术，同时也成建制地承接了CMP研发团队，保证了公司人才队伍的完整性和技术研发的可持续。