三星电子(Samsung Electronics Co.)日前才传出，已经和三星电机(Samsung Electro-Mechanics)联手开发出最新IC封装科技，将跟台积电(2330)争夺iPhone 8处理器代工大饼。不过，根据韩媒刚刚的消息，三星似乎因为晶片的省电效能不佳、遭苹果(Apple Inc.)弃嫌，iPhone 8的订单已由台积电一手包下!　　
 　　
    话虽如此，三星最近在封装技术的努力，仍然不可小觑。韩国时报、ETNews 6月14日报导，台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”(InFO，integrated fan-out)晶圆级封装技术，独拿iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机最近联手推出新的扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging;FoWLP)技术，有机会藉此成为iPhone 7S处理器(即上文所指的iPhone 8)的代工厂商。(相关新闻见此)

　　一位不愿具名的分析师表示，台积电以自家FoWLP生产晶片的良率约有50-60%，现在就要看三星可把良率拉升多少，能不能强化自身的竞争力并吸引苹果注意。

　　Hana Financial Investment当时则预测，三星最快会在明(2017)年上半年开始量产FoWLP晶片。

　　苹果即将在今(2016)年9月推出次世代智慧型手机“iPhone 7”，但果粉可以先别急着存钱，因为分析师预估，爱疯要到iPhone 8才会有重大创新，届时应该会激发一波升级热潮，甚至会有从敌对阵营跳槽的用户加入抢购。

　　MarketWatch、Investor`s Business Daily等多家外电报导，瑞士信贷分析师Kulbinder Garcha 6月15日发表研究报告指出，明年正好是iPhone系列智慧机问世十周年，到时候苹果应会跳过iPhone 7s、直接推出拥有许多创新特色的iPhone 8，至于今年的iPhone 7则没有太多变化，至多仅有厚度变薄、储存容量增加、Plus版有双镜头等微幅提升。

　　根据Garcha的说法，iPhone 8的变革将非常显着，预料会首度内建OLED面板与全玻璃萤幕，还可能取消回首页键、改善触觉回馈功能并支援无线充电，数位相机也会更加强大。