近日ICInsights发布最新一版的研究报告，公布了2015年全球晶圆代工厂(包括纯晶圆代工服务业者以及IDM厂商的代工业务)排行榜。

    台积电(TSMC)是晶圆代工产业的2015年销售业绩龙头，去年销售额达到了264亿美元，是排名第二GlobalFoundries的五倍，是排名第五的中国大陆晶圆代工业者中芯国际(SMIC)的十二倍。

    值得一提的是，台积电的业绩相比14年增长了14.64亿美元，而它来自苹果的业绩增加了19.90亿美元，所以如果不是苹果的支持，台积电去年的晶圆代工业绩会衰退2%，比该公司实际减少了8个百分点。

    GlobalFoundries的2015年第四季销售业绩为14亿美元左右，年度营收运转率(annualrun-rate)为56亿美元，约比该公司2015年销售额50亿美元高出12%。若不加在2015年7月初合并的IBM的IC业务，GlobalFoundries的2015年销售额将衰退2%。

    在上方图表所显示的2015年全球前十三大晶圆代工业者的总营收为467亿美元，占据年度整体晶圆代工产业销售额503亿美元的93%，比两年前2013年时的91%多了2%。随着晶圆代工产业进入门槛越来越高，ICInsights预期此比例随来还将继续增加。

    虽然晶圆代工方面台湾的企业占尽优势，但在IC设计方面。却面临着发展困境。

    台湾IC设计业遭遇瓶颈

    ICInsights发表的统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。

    值得注意的是，欧洲与中国大陆IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市场占比已达10%，排行第三。欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通(Qualcomm)、英特尔(Intel)收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。

    4月28日，台湾半导体产学研发联盟成立。联发科首席技术顾问许锡渊指出，台湾IC设计产业面临很多挑战，台湾应塑造开放与创新的环境，才可以解决产业发展困境。台湾IC设计虽然位居全球第二，但2010年开始成长力道就不断走缓，去年市占率达18%，较2010年仅小幅增加1个百分点。

    相对而言，大陆的IC设计急起直追，市占率与产值快速成长，从10年的5%市占率增长至15年已达10%，且中国大陆的海思与展讯，一下子就挤到全球前十大IC设计公司，显示大陆IC设计发展速度很快。

    许锡渊强调，台湾IC设计产业面临主要的挑战在于人才出走问题，人才是竞争力最主要的来源之一，台湾要解决此问题，应塑造开放与创新的环境，让人才有发挥空间，才可解决台湾IC设计发展遇到瓶颈的问题。

    相对于台湾IC设计业的瓶颈，大陆的IC产业同样需要警惕。在《国家集成电路产业发展推进纲要》、《中国制造2025》、《十三五》陆续推进之下，我国的IC设计业正进入加速发展时期，好比建高楼要打实地基、长身体的孩子要更注重营养，人才的培养、吸引、与发挥空间同样需要重视，而不仅仅是通过资本并购去接手他人的资源。