据国外媒体报道，虽然苹果要到今年的秋季才会发布iPhone7和iPhone7Plus，但有关苹果新机的消息一直源源不断。最近，又有日媒透露消息，新一代的iPhone7和iPhone7Plus将搭载智能连接器，但不会像之前传闻所说的配置“立体声扬声器”和“更薄的外观设计”。

    此前，在网络上流传了两张iPhone7和iPhone7Plus的谍照。日媒MacOtakara表示，这两张图片“很有可能是真的”。从网络上流传的iPhone7图片来看，iPhone7预计将配置更大尺寸的摄像头。而iPhone7Plus会采用双摄像头设计。并且，这两款新机都将取消耳机接口设计。   

    除此之外，MacOtakara报道还表示，iPhone7和iPhone7Plus都将配备智能连接器，可以让用户使用类似“智能键盘”的外接设备。MacOtakara还否定了此前传闻的“iPhone7Plus将采用超薄设计，像6.1毫米的iPodtouch一样薄”，他们认为iPhone7Plus的尺寸将与iPhone6s和iPhone6sPlus保持一致，不会有太大的差别。