球领先的电子解决方案制造商 Molex宣布完成对 Interconnect Systems, Inc.(即“ISI”)的收购，后者专业从事通过先进互连技术实现高密度硅片封装的设计与制造。
 
 Molex 高级副总裁 Tim Ruff 表示，此次收购可使 Molex 为全球客户提供一系列广泛的全集成解决方案。“对于 ISI 团队可以为 Molex 提供的独一无二的能力与技术，我们感到非常兴奋。ISI 在高密度芯片封装方面的丰富专家经验可以强化我们的平台，促进在现有市场的成长，并且带来新的机会。”
 
 ISI 总部位于加州的卡马里奥，为众多行业和技术市场的顶级 OEM 提供先进的封装和互连解决方案，有关行业包括航天和国防、工业、数据存储和网络、电信，以及高性能计算。ISI 采用多学科的定制方法来改进解决方案的性能、减小封装尺寸，并且为客户加快上市时间。
 
 ISI 总裁 Bill Miller 表示：“我们很高兴能够加入 Molex。通过结合各自的实力并充分利用对方的全球制造能力，我们可以以更高的效率为客户提供先进技术的平台以及顶尖的支持服务，同时提高批量生产的规模。”