台积电冲刺16纳米及后段整合型扇出型封装(INFO)，相关供应链汉微科、力旺、创意、弘塑、华立等同步上紧发条，全力配合台积电拿下16纳米市场占有率七成的目标迈进。

 半导体设备厂表示，台积电除了16纳米产能将于本季倍增外，也在首季大量采购先进的后段封测设备，同时将部分封测产线移至竹科12厂，龙潭厂腾出更大空间，以支应苹果等大客户最新处理器订单需求。

 台积电的密集设备资本支出，几乎集中于去年第4季及今年首季，主因该公司设定今年16纳米将抢下全球70%市场占有率。

 台积电大笔的资本支出，前段关键制程设备及材料虽仍落在美商应材等大厂手中。不过，台积电同步启动半导体设备本土化，本季起汉微科等供应链动能看俏。