在智能手机、平板电脑等主流电子产品成长面临趋缓，而且NB、PC产业面临衰退疑虑的背景下，市场开始寻找在既有电子消费产品的出货量下，新规格导入的商机。

　　就2016年电子产品的新规格来说，新世代USB介面规格更新包含：Type C、USB3.1及USB-PD2.0三种功能领域。

　　由USB-IF(USB应用者论坛)主导的新规格，在使用者众多的情势下，已逐渐成为电子终端产品连接器的主流规格，例如目前Android手机的主要接口就是以USB Mirco B形式为主。

　　而为了让使用者拥有更好的方便性，USB-Type C是针对移动设备连接器外型所设计的全新外观规格，设计理念主要以实现让使用者正反面皆可连接的功能为主，体积也比目前的Mirco B介面小，并且可以依厂商各自不同的功能需求，搭配USB3.1或USB-PD2.0 等功能。

　　新世代的USB 3.1规格的传输速度远超过目前USB3.0，传输速率达到10Gbps，提升1倍，在高解析度4K规格影片普及后，USB 3.1将成为不可或缺的重要规格。USB PD 2.0的设计主要为增加电力传输规格，在USB介面开始提供充电功能后，即不断提高电力传输能力。

　　例如，USB 2.0可以提供2.5W的电力，USB3.0进一步提升至4.5W，而最新的USB PD 2.0规格，长期的目标是提升至100W的电力传输能量，将使供电的产品扩增至NB、PC、Monitor等大功耗电子产品。

　　从产业面来观察，国际大厂包含Intel、Apple、Google皆已开始导入Type C介面，预期Samsung也将在明年的手机旗舰机种导入Type C连接器，Intel在全新的Skylake平台上已全面支援USB 3.1及Type C功能，Apple于2015年发表的最新款NB-Macbook也已导入Type C规格，预期在2016年推出的新款NB、PC产品也将相继导入Type C规格。

　　Google在今年推出的两款新手机 Nexus 5X与Nexus 6P，皆内建Type C连接埠，并搭配正式支援Type C及USB3.1介面的新一代Android系统，国际电子大厂皆积极导入下，预期2016年将是Type C、USB3.1及USB PD2.0开始起飞的元年。

　　连接器产业在Type C介面的替换潮下，将带来新一波的成长动能，尤其在搭配USB3.1的Type C连接器具有高门槛的製作难度，技术领先的连接器厂商可望率先受惠。

　　而除了连接器产业外，投入Type C、USB 3.1及PD-2.0的相关晶片设计的晶片业者，在2016年也可望陆续量产出货，此一替换潮将自2016年开始成长，成为长线的产业成长趋势。

　　台湾的连接器产业中，技术领先的正崴、嘉泽、宣德、连展可望成为第1波Type C的受惠厂商;晶片业者中，祥硕已率先通过华硕、技嘉、微星等主机板业者认证，并于今年搭配Intel Skylake出货，2016年成长动能可期。

　　立錡则是在Type C中的E-marker及USBPD2.0开发出相关晶片并取得认证，由于联发科已经併购立錡，未来将提供联发科新的成长动能。而业界普遍预期钰创及创惟等晶片业者的Type C及USB3.1解决方案，也可望于2016年开始进入成长阶段。