美媒称，台湾积体电路制造股份有限公司计划在大陆建造一座30亿美元的先进芯片工厂，这家全球最大的芯片制造商确信自己的成本优势超过任何潜在竞争威胁。
　　
    据美国《华尔街日报》网站12月7日报道称，台湾一直在讨论大陆对于岛内芯片制造商的作用，而在大陆东部城市南京开设一家加工厂的举动正是在这时出现的。台湾政府限制其芯片制造商在大陆的生产活动，因为担心大陆会最终获得技术，建立自己的芯片制造业与之竞争。
　　
    报道称，大陆已经在发展自己的芯片制造业，这对于提升产品价值链和保证元件安全的境内来源至关重要。大陆芯片制造商已经开始合并并寻求海外订单。

　　台湾芯片制造商提倡进一步放开两岸投资，称这对于它们保持对大陆对手的成本竞争力是必须的。台湾积体电路制造股份有限公司预计将在今年台湾放松规定后开建。
　　
    报道称，台湾积体电路制造股份有限公司是宣布今年在大陆投资的几家主要半导体企业之一。尽管一些国际芯片制造商设法与中国企业开办合资企业，但台湾积体电路制造股份有限公司的新工厂却是完全独资的，因为这家企业希望保持对大陆企业的技术优势。
　　
    报道称，台湾积体电路制造股份有限公司12月7日称，已经向台湾经济主管机关提交了申请，在南京建设一家12英寸晶圆的独资制造商和一个设计服务中心。晶圆是芯片制造业的核心产品，直径越大的晶圆越好但也越难制造。
　　
    台湾今年夏天宣布，将允许企业在大陆开设特定类型的芯片工厂。台湾积体电路制造股份有限公司预计将于2018年下半年投产。
　　
    该公司称，整个计划投资价值30亿美元，但实际资本投资不足这一数字。
　　
    报道称，台湾积体电路制造股份有限公司已经在大陆开设了一家8英寸晶圆工厂。
　　
    美国高通公司今年6月宣布，将与中芯国际集成电路制造有限公司成立合资企业，帮助后者制造更先进的芯片。中芯国际是台湾积体电路制造股份有限公司在大陆的主要竞争对手。
　　
    英特尔公司今年10月表示，将投资55亿美元在中国大连开设一家半导体加工厂，制造“尖端”记忆芯片。
　　
    专家称，尽管中外芯片制造商加强了合作，但中国的制造能力仍远低于该行业其他国家和地区。