12月8日据台媒报道称，台积电正式确认将在南京设立12寸硅晶圆工厂，芯片厂的整体投资约为30亿美元，其中包含台积电现有设备以及当地政府在集成电路产业上的政策优惠。

　　据了解，按计划新厂月产能为2万片12寸芯片，预计于2018年下半年开始利用16纳米制造工艺进行量产。同时，台积电还将在当地设立一个设计服务中心，以强化在内地的设计生态系统。

　　对此，台积电董事长张忠谋表示：“鉴于内地半导体市场的高速发展，我们决定在南京建立一座12英寸硅晶圆工厂和一个设计服务中心，为我们的客户提供更方便的支持，进一步拓展我们的商机。”据悉，南京的地理交通优势及其较为完善的半导体供应链和人才，成为此次吸引台积电的重要原因。另外，南京市政府也为台积电提供了一些优惠条件。

　　报道称，台积电今日已向台湾地区“经济部”下属的投资委员会提交了建厂申请，后者表示，待文件补齐后就会在两个月内尽早批准台积电建厂计划。同时，台积电方面也表示，一旦被批准将立即展开投资。