MACOM公司日前发布面向数据中心应用的QSFP28模块芯片组解决方案，包括CWDN和PSM4应用的完整芯片组。该芯片组包含完整的光电集成电路（IC），可在QSFP28封装中实现最低功耗。
为了满足市场对高速数据通信的需求，新型超大数据中心仍在不断扩展。100G收发器的数量将成倍增长，并需要功耗更低、体积更小、成本更低的组件。MACOM已将高速半导体器件整合到100G收发器中，并提供集经优化的激光器、驱动器、CDR和TIA于一体的完整解决方案，具备与众不同的性能、功耗、尺寸和成本优势。
然而，在2010年之前，MACOM还是一家纯粹的模拟射频和微波领域的供应商，进入光通信芯片领域，且能够提供混合光、电芯片的完整解决方案，从而领先于业界，是该公司多年来“精准并购”的结果。最近6年，MACOM成功并购了8家公司，包括2.72亿美元并购Mindspeed（敏讯）的模拟芯片，2.3亿美元并购BinOptics。
MACOM指出，该公司的并购哲学是着眼战略性，一方面是补齐技术的不足，例如通过并购Mindspeed获得了硅锗半导体工艺；另一方面是进军现有业务相关的高速增长市场，例如通过并购BinOptics，获得InP激光器供应，而这是制造光模块等的核心元件，拥有非常旺盛的市场前景。
MACOM对C114表示，收购这些公司，在产品研发和技术演进上将维持现有状态，在运营、销售层面则统一管理，整合成一家公司，为客户提供完整的产品解决方案和强有力的技术支持。通过这种策略，起到了“1+1＞2”的效果。
MACOM面向数据中心的芯片组，其中M37046和M37049是目前功耗最低、体积最小的四信道收发CDR，MAOM-002301和MAOM-002304是市场上功耗最低的单信道和四信道DML驱动器。此外，MACOM的127/129/131/133D-25C-LCG11系列DFB激光器涵盖CWDM和PSM4波长，具备极宽的工作温度范围。M03002和M03102是单信道和四信道TIA，可为28G应用提供业内最低的噪声和功耗。该完整的解决方案由MACOM应用专家团队提供全面支持，帮助收发器设计人员缩短产品上市时间，同时也带来了成本优势。
MACOM表示，精准并购之路并没有终止，今后继续通过并购补强技术或者市场“非常可能”。
