之前很少有IC设计公司一款产品找两家公司同时流片，自从iPhone6S的A9开始。

    因此也导致了许多消费者追抢基于台积电版iPhone的故事，因为基于台积电16纳米FinFETPlus的A9比基于三星14LPE工艺的A9要省电20%，虽然按照苹果的说法反映到iPhone上其实差异只有2-3%。

    Apple虽然是第一个吃螃蟹的，却并不缺乏追随者，据传高通骁龙820也将同时找三星和台积电代工，骁龙820使用的是台积电16nm第三代工艺FFC(FinFETCompact)制程，与A9使用的第二代16nmFinFETPlus制程相比，走的是低价版路线，其他优势还有设计简单和超低功耗等，不过16nmFinFETCompact制程要到今年年底才会问世，真正有芯片上市应当在明年第二季度。

    前不久高通曾经宣布骁龙820将于第四季度发布，也就是说高通首先将采用三星14nm工艺流片，随着台积电16nmFinFETCompact制程成熟，明年也会推出台积电版的骁龙820。

    不清楚骁龙820到底使用了类似AppleA8的三星第一代14nm14LPE制程还是第二代14nm14LPP技术，以AppleA9台积电16nm第二代技术比三星14nm第一代14LPE技术功耗省电20%来看，如果骁龙820使用三星第一代14nm14LPE，相比台积电第三代的16nm技术，同一款820功耗相差会更多，真如此不清楚消费者会如何选择。

    好在三星版骁龙820应当在明年第一季度上市，而台积电版骁龙820要延迟到明年第二季度。

    不仅高通和Apple，前几天传出消息海思也已经和三星签约，预计未来也会选择三星14nm制程，或许未来某一天海思麒麟处理器也会在台积电版的基础上推出三星版处理器。

    Apple之所以同时选择三星和台积电两家晶圆代工厂，应当还是出于技术成熟度考量，三星14nm制程虽然时间上可以保证，不过良率不高一直是诟病所在，而台积电版的16nm制程直到九月刚刚量产，如果当初Apple只选择台积电一家晶圆代工厂，会导致iPhone6s推迟，因为iPhone发布前一般会准备三个月的库存，而如果仅选择三星一家代工厂，良率问题同样会导致iPhone的供货不足，因此Apple选择两家供应商实属无奈。

    至于高通骁龙820选择两家供应商，一种说法是为了争取三星Galaxy手机的订单，据说三星也给了高通不错的价格优惠，此外如果高通选择台积电第三代16nm制程，时间上也会赶不上骁龙820年底的发布。

    作为芯片设计公司，同时选择三星与台积电其实也是无奈之举，因为晶圆代工越来越激烈，技术更新此起彼伏，时间上又难以同步，为了保证芯片的竞争优势，不得不做好两手准备，作为行业巨头Apple、高通体量够大，台积电三星两者兼顾带来的成本提高可以承受，对于众多大陆的中小IC设计公司，即使简单出于成本考量，一般也不会如此操作，从这方面来看，大陆集成电路要追赶欧美其实路还很长。