前不久，AMD宣布即将分拆了图形芯片部门，并且成立新部门——Radeon Technologies Group，这次重组引起了业界一片哗然。之后有消息称，由于资金紧张，AMD正考虑以低价向私募股权公司银湖资本(Silver Lake Management)出售20%股份，其中微软很有可能成为买家。

　　现在看来，国内企业的动作更快。10月17日中午，国内集成电路封装巨头之一通富微电发布公告，公司拟实施重大资产重组，已收购著名的微处理器与图形处理器设计厂商AMD旗下两家子公司85%股权，增强封装主业。

　　公告显示，公司已就本次交易设立第一层收购平台南通通润达投资有限公司(以下简称“通润达”)，国家集成电路产业投资基金股份有限公司等战略投资者拟以股权投资和(或)债权投资等方式作为共同投资人对通润达进行增资，通润达将以现金方式购买位于AMD(超威半导体)中国的85%股权。同时，通润达将在香港设立全资子公司(以下简称“SPV (HK)”)，SPV (HK)将以现金方式购买Advanced Micro Devices Export Sdn. Bhd.(以下简称“AMD槟城”)85%股权。

　　AMD是专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案的计算机领域的公司。而AMD苏州及AMD槟城系AMD下属专门从事封装与测试业务的子公司，主要用于承接AMD内部的芯片封装与测试的业务，本次重组前，AMD系AMD苏州及AMD槟城的唯一客户。

　　通富微电表示，本次收购完成后，有利于公司提升国际影响力，提升中国企业在海外市场的知名度;引进先进的生产设备、掌握先进的封装测试技术，开发高端产品，取得更高的利润率水平，在市场竞争中获得优势地位。