大陆“中关村集成电路设计园”日前在北京中关村核心区开始建造，预计积体电路相关技术将是京津冀区域继巨量资料(bigdata)之后，又一携手发展的产业领域。

    根据新华社报导，位于北京海淀区北部的中关村集成电路设计园，用地面积6万平方公尺，总建筑规模达21万平方公尺，园区由中关村资源配置平台中关村发展集团和首创集团联合建设营运。

    中关村发展集团董事长许强指出，园区将以IC设计、基础软体、物联网(IoC)、云端运算、智慧装置等为发展重点，并与北京经济技术开发区的制造基地、河北石家庄封装测试产业基地共同合作，促进积体电路产业在京津冀区域发展。

    中关村集成电路设计园目前已有多家机构入驻，预计将于2018年初竣工启用，届时进驻企业可望达到150家，其中跨国大型设计企业有5~8家，年产值估计可达人民币250亿元。