今年来，全球半导体龙头在国内的投资力度呈现加速态势，且越来越多涉及最先进的技术。在政策扶持和技术转移的多重驱动下，国内半导体产业有望通过技术合作和并购实现快速崛起。“第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”也将于今年11月在上海举行，相关产业有望受到更多关注。

    据工信部最新数据显示，2015年前8个月，国内集成电路设计实现收入909亿元，同比增长12.5%，伴随着集成电路设计能力的持续提升，国内集成电路产业已经做好了承接最高技术水平产能转移的准备。

    全志科技是芯片设计龙头企业，具备独立IP核设计能力，公司通过构建快速设计周期及生态圈的商业模式，逐步替代海外龙头公司，形成了汽车辅助驾驶系统、智能家居、无人机、机器人等核心产品组合。今年7月起，公司的行车记录仪芯片每月出货量超100万片。8月底还与高通合作推出平板电脑新产品。

    长电科技为集成电路、分立器件封装以及分立器件芯片设计龙头企业，公司先进封装领域收入占比持续提升，WLCSP封装芯片月产能达到4亿颗。公司9月中旬与高通等企业签署2.8亿美元合作意向，以加快中芯长电12英寸凸块生产线的建设进度，扩大产能提升制造能力。