9月9日消息AMD要分拆内部业务的传闻由来已久，今天终于得到了落实。据悉，AMD在周三下午内部分拆了图形芯片部门，并将其命名为RadeonTechnologiesGroup。AMDCEO苏姿丰表示，此举的目的是让图形芯片部门更好地在游戏和虚拟现实领域发挥长处，但媒体猜测AMD似乎更有可能是在为内部分拆图形芯片业务做准备。
 
    这个新的部门由拉加·库德里(RajaKoduri)领导，他将晋升为高级副总裁兼首席架构师。库德里将向苏姿丰汇报工作，并负责AMD显卡、半定制产品和GPU计算产品中使用的所有芯片，另外还有AMD特制的融合了图形和CPU功能的所有芯片。

    苏姿丰表示，RadeonTechnologiesGroup的成立将使自身的图形芯片部门更加垂直和灵活，以强化AMD在图形芯片行业的领导地位。过去一年AMD在图形芯片领域的市场份额大幅缩水，而其对手Nvidia则一路扶摇直上。因此，AMD希望在内部芯片部门重组后，能够重夺被Nvidia抢占的市场份额，并在虚拟现实和增强现实等新市场确立领导地位。