莱迪思半导体近日宣布推出三款全新的端口控制器——SiI7012、SiI7013和SiI7014，扩展其USB Type-C产品系列。端口控制器用于配置USB Type-C 互连中的USB Type-C上行端口(Upstream Facing Port, UFP)或下行端口(Downstream Facing Port, DFP)、侦测线缆方向以及供电(Power Delivery, PD)协商。莱迪思的器件可实现空间、成本和功耗表现优异的设计并提供所需的灵活性，使得制造商能够快速实现上述设计，顺利过渡至全新的USB Type-C接口。上述三款全新的设计加入莱迪思现有的USB Type-C端口控制器系列，为客户提供了更加丰富全面的产品系列。

　　SiI7012和SiI7013端口控制器提供单个集成的解决方案，可侦测和解码USB Type-C连接器上的配置通道(Configuration Channel , CC)和双相符号编码(Biphase Mark Code, BMC)传输，无需其他分立元器件。这些IC与现有的应用处理器(Application Processor, AP)和嵌入式控制器(Embedded Controller, EC)协同工作，可实现成本优化的USB Type-C端口处理器。上述解决方案符合USB规范中定义的最新PD和CC要求。SiI7012采用小尺寸CSP封装，适用于智能手机，而 SiI7013采用QFN封装，是笔记本电脑以及相关配件的理想选择。SiI7014 IC支持辅助通道(AUX)和热插拔侦测(Hot Plug Detect, HPD)信号，用于通过USB Type-C接口支持DisplayPort。此外，SiI7013和SiI7014均支持笔记本电脑所需的多种Type-C端口。

　　莱迪思半导体消费电子市场高级总监Cheng Hwee Chee表示：“我们的高性价比USB Type-C端口控制器可提供制造商所需的关键功能——正反皆可插拔的接口、智能供电和USB数据支持。我们很高兴能够提供更全面的USB Type-C产品系列为快速增长的USB Type-C市场提供强有力的支持。”
 
　　莱迪思USB Type-C解决方案系列：

　　英特尔开发者论坛(Intel Developer Forum, IDF)，8月18日至20日，美国加利福尼亚州旧金山市莫斯克尼中心(Moscone Center, San Francisco, CA)

　　莱迪思将于2015年8月18日至20日在美国加利福尼亚州旧金山市莫斯克尼中心演示USB Type-C解决方案。