基于智能手机需求减弱，以及市场价格竞争越发严重，联发科技(MediaTek)已缩减2015年该公司手机芯片出货预期，随后联发科技股票直接跌停。

    位于中国台湾新竹的全球第三大芯片设计公司联发科技，在公布第三季业绩的电话会议上宣布，下修其2015年的智能手机芯片出货量为4亿片，今年稍早该公司预期的出货量目标是4亿5,000万片。在长程演进计划(LTE)芯片出货的部分，联发科技则维持其原先的预估—2015年将出货1亿5,000万片。

    联发科技预期，今年第三季智能手机芯片出货量为1亿1,000万至1亿2,000万片。此预测结合该公司上半年的出货量，意味着该公司很可能在今年第四季财报中发布平板电脑增长的消息。

    “基于宏观与微观经济形势，我们对第四季抱持谨慎的态度。”联发科技首席财务长顾大为在电话会议上说。联发科技第二季净收入为新台币64亿(约2亿美元)，与去年同期相比下降49.2%。

    手机芯片领域取得更多市场占有率

    针对全球最大的手机市场中国大陆，联发科技已从市场领导者高通(Oualcomm)手中获得市场占比，且两家公司在中国大陆市场也展开激烈的价格竞争战。联发科技预计，到2015年底公司在中国大陆4G市占率将成长约40%，芯片出货量为1亿5,000万片。

    该公司并预测，2015年全球智能手机将从去年的14~15亿支，成长约5~10%。此预估数量中，中国大陆可能会占7亿到7亿4,000万支，较去年成长约20%，且联发科技认为，约有30~40%是由中国大陆生产、出口。

    据该公司说法，以全球市场来看，联发科技预期转向的四核心产品已呈现停滞状态，且市场多数需求仍是双核心，因此明年的需求可能会持平。

    今年，联发科技预测其智能手机芯片产品出货量将停止下滑，双核的部分为20~25%、四核心为50~55%，而八核心为15~25%。

    Helio芯片制造工艺加快转移至16纳米

    尽管需求依然疲软，联发科技仍计划加快进入台积电(TSMC)16纳米(nm)鳍式场效晶体管(FinFET)工艺技术，以制造新款芯片系列产品。

    联发科技将在2016年上半年开始商用量产16纳米高端Helio产品线，而非先前该公司预计的2016下半年。“进入16纳米工艺应该会是加分!”顾大为认为。

    顾大为补充，更早引进16纳米工艺技术将为联发科技高端产品带来更多优势，且产品毛利率会优于该公司产品毛利率的平均水平。2016下半年，联发科技计划将更多主流产品转移到16纳米工艺。