极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(简称“02专项”)的核心工程——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在临港地区启动。此举意味着我国将打破国外对集成电路关键材料的垄断，基本形成完整的半导体产业链。

　　集成电路产业是信息技术产业的核心，重大专项实施以来，我国集成电路产业技术水平和能级迅速提升。但作为集成电路制造业最大宗的关键材料，300毫米硅片一直依赖进口，严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术，实现自主供应，是“02专项”核心任务之一。
 
　　据介绍，项目承担单位新昇半导体科技有限公司由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起，总投资68亿元，其中一期投资23亿元，预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现月产15万片的产能，打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，实现我国集成电路产业高端硅片批量自主供应，为我国集成电路产业发展奠定坚实的基础。与此同时，该项目落户临港，也将进一步推动临港地区高端制造业的发展，成为上海全球科创中心建设的又一新亮点。

　　新昇公司于2014年6月成立，目标为2023年前实现月产60万片硅片的生产能力。截至目前，新昇公司已完成项目建设立项准备工作，获得了施工许可，预计2016年完成设备安装调试和试生产，产品进入用户验证，2017年实现量产销售。值得注意的是，新昇公司的核心技术团队来自于日本、美国、韩国、欧洲以及国内多个地区的专家，均是半导体硅片行业的一流技术人才，有着多年300毫米大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地，核心技术团队成员将分别负责产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足国际市场的要求，同时还将培训和培养国内专业技术人员，确保大硅片国产化有充足的技术人员。