极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项——“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目昨天在上海临港地区启动，有望助力我国集成电路产业高端硅片实现批量自主供应，为我国集成电路产业发展奠定坚实基础。

    作为该项目承担单位，新昇半导体科技有限公司总投资68亿元，其中一期投资23亿元，预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现每月15万片产能建设，打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面。公司核心技术团队由我国台湾、日本、美国、韩国、欧洲以及我国大陆多个地区的专家组成，是半导体硅片行业的一流技术人才，有着多年300毫米大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地，关键核心技术团队成员将分别负责产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足半导体晶圆制造市场的要求，同时还将培训和培养国内专业技术人员，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。