虽然智慧型手机市场第3季的成长动能比预期弱，产品均价亦有向下趋势，不过两大手机晶片厂高通（Qualcomm）与联发科（2454）的新品PK赛依旧在本月登场。法人认为，若联发科能够胜出，将有利于第3季末至第4季的出货动能。

    联发科与高通在本季对打的产品，偏向中高价位的手机晶片，分别是联发科的“HelioP10”（产品代号为MT6755），对上高通的骁龙600系列（产品代号为MSM8952），产品售价约在20美元以上。

    手机晶片供应链指出，就第3季的情况来看，虽然仍是今年的旺季，但成长力道不如预期，以联发科而言，单季手机晶片出货量估计约在1亿套左右，比第2季多出15%到20%，但手机晶片的产品均价（ASP）向下。

    由于联发科的“HelioP10”约在第3季末至第4季初量产，法人认为，以“HelioP10”牌告价约在20美元左右来看，若能在客户端的PK赛中夺胜，将有利于后续产品均价拉升。

    联发科第4季会由旗下最高阶的“Heliox20（产品代号为MT6797）”接棒，希望能从高通的骁龙820手中，拿下客户端的旗舰机种订单。

    从短期营运来看，联发科因6月市场需求回温，第2季合并营收拉升至470.44亿元，较第1季小幅减少约1%，落在财测中间值。法人认为，第2季每股纯益将达4元以上。

    展望第3季，法人认为，联发科本季智慧型手机、平板电脑等产品线出货量仍会优于第2季，带动本季营收成长。