网站首页
IC库存
IC展台
电子资讯
技术资料
PDF文档
我的博客
IC72论坛
ic72 logo
搜索关键字: 所有资讯 行业动态 市场趋势 政策法规 新品发布 技术资讯 价格快报 展会资讯
  • 达普IC芯片交易网 > 新闻中心 > 预测分析 > 正文
  • RSS
  • 2020年…一辆车要千颗芯片
    http://www.ic72.com 发布时间:2015/7/1 14:30:22


        随着汽车逐步由机械式朝向电子式设计,采用的晶片颗数大增,至2020年,每辆汽车可能用到近千颗晶片,使得车用市场已成为IC设计厂的兵家必争之地,碍于企业本身能力有限,无法满足所有未来汽车市场应用,因此发动并购扩张实力,成为业界的新显学。

        由于未来的汽车追求先进驾驶辅助系统(ADAS)与电动车方向,车内势必要使用到众多晶片处理资讯,IC设计业从最上游的IP架构供应商安谋(ARM)起,至英特尔、高通、德仪、博通、联发科、辉达等晶片大厂,无不看好车联网市场的潜力,纷纷展开布局。

        早在今年美国消费性电子展(CES)上,车联网就是吸睛的话题焦点之一,不少厂商的展场上都摆上展示先进技术的汽车,让电子展几乎要变成车展,紧接着登场的全球通讯大会(MWC)维持类似基调。

        德仪曾表示,2000年一辆汽车采用的晶片颗数低于10颗,至目前已经使用100颗以上,需求大增超过十倍;博通更预估,至2020年,每辆汽车会使用到近千颗晶片,晶片需求成长相当惊人。

     


    www.ic72.com 达普IC芯片交易网
  • 行业动态
  • 市场趋势
  • 政策法规
  • 新品发布
  • Baidu

    IC快速检索:abcdefghijklmnopqrstuvwxyz0123456789
    COPYRIGHT:(1998-2010) IC72 达普IC芯片交易网
    客户服务:service@IC72.com 库存上载:IC72@IC72.com
    (北京)联系方式: 在线QQ咨询:点击这里给我发消息 联系电话:010-82614113 传真:010-82614123
    京ICP备06008810号-21 京公网安备 11010802032910 号 企业资质