小米打算开发自家处理器的传闻，在过去时有所闻。不过，这些传言直到现在才开始有了些份量，因为科技市调机构IHT Technology分析师直接爆料，小米打算学三星电子(Samsung Electronics Co.)、苹果(AppleInc.)与华为(Huawei)自行制作智慧机处理器。

    IHT Technology中国研究部主管Kevin Wang14日透过微博(见此)指出，小米设计的处理器最快年底就能完成、未来红米都将使用自家产的红「芯」。

    Xiaomi Today15日报导，Wang还指出，次世代红米机就会使用小米自行设计的处理器，且其运算速度已能与红米手机2A使用的晶片匹敌。红米手机2A是红米手机2的变化款、价位非常便宜，其内建的处理器是中国IC设计厂联芯(Leadcore Technology)出品的「LC1860SoC」。另外，红米手机2则是使用高通的Snapdragon410。

    小米缺乏专利，国际发展受限，之前就传出该公司找上中国晶片厂联芯合作，打算自行研发智慧机处理器，借此取得联芯的专利保护，进军海外市场。

    EETimes5月18日报导，联芯副总Marshal Cheng接受该网站访问指出，小米势必需要改采自制处理器，以便做出产品区隔，控制供货。Cheng强调，2014年小米宣称出货量高达6,112万支，供应链出了任何问题，都会冲击产品发布，因此小米不能继续依赖高通(Qualcomm)和联发科(2454)晶片。不仅如此，各家智慧机业者都使用高通和联发科晶片，会让小米产品缺乏独特性。

    联芯隶属于大唐电信集团，此一集团以中国电信科学技术研究院(China Academyof Telecommunication Technology、CATT)为股东，参与中国3GTD-SCDMA标准制定，也拥有4GTD-LTE-Advanced专利。Cheng表示，联芯享有CATT的LTE、LTE-A专利，对小米极具吸引力。

    小米先前因为专利保护不足，在印度遭爱立信提告，吃上官司。与联芯结盟，可获得部分专利保障。Phone Arena网站认为，小米高阶机种短时间应该不会改用自家晶片，要研发出能和高通抗衡的晶片，仍需一段时间。