第十三届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China)新闻发布会25日举行，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子器材总公司常务副总经理陈雯海等业内近百位专家参会，本次博览会将于今年11月11日在上海举行，为期三天。

　　据上海新闻网5月26日消息，IC China经过13年的发展，已经成为国内外最具影响力的半导体业界盛会。随着近日《中国制造2025》的公布，被业界誉为中国版“工业4.0”给半导体行业带来了利好。徐小田表示，“从之前的千亿扶持计划，到中国制造2025，中国半导体面临前所未有的发展机遇，包括集成电路、北斗产业、传感器等领域将有望在此次转型升级中脱颖而出”。

　　据了解，国家集成电路产业投资基金已经累计超过5000亿元人民币，随着这股强劲动力的注入，2014年中国集成电路产业销售达3015.4亿元人民币，同比增长20.2%。

　　陈雯海介绍称，今年的IC China将集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子等应用领域的最新成果。主要看点集中在中国集成电路业务整合、核心技术节点攻破、消费电子拉动封装快速布局等方面。

　　业内专家认为，目前中国集成电路产业正面临发展的战略性机遇，这也可能是最后一个“窗口期”，产业若充分抓住有利机遇，可逐步缩小差距甚至实现超越。