2015年5月19日，工业和信息化部副部长怀进鹏会见了美国半导体协会企业CEO代表团，就加强中美半导体产业合作交换意见，怀进鹏表示，中国集成电路市场需求强大，中美双方在集成电路领域合作空间巨大。
 
    怀进鹏在会面时表示：随着经济转型升级、“两化”融合及“中国制造2025”、“互联网+”的实施，中国集成电路市场需求强大，中美双方在集成电路领域合作空间巨大。中国在实施《国家集成电路产业发展推进纲要》过程中将充分发挥市场配置资源的决定性作用，更好发挥政府作用，坚持开放发展原则，欢迎包括美国半导体企业在内的国外企业参与其中，秉持“沟通、尊重、理解”理念，加强合作，实现互利共赢。

    德州仪器董事长、总裁兼首席执行官理查德·坦普尔顿代表美国半导体协会介绍了美国发展半导体产业的有关经验，表示愿进一步加强与中国业界的交流合作。

    工信部电子信息司司长刁石京、副司长彭红兵、国际合作司副司长赵永红参加会见。