Broadcom推出新一代StrataXGSTrident-II+乙太网路交换器晶片，能运用在资料中心网路虚拟化的优化

    近日，网通厂商Broadcom发布新一代StrataXGSTrident-II+乙太网路交换器晶片，具备有更大频宽、可扩充性，也提供更好的交换器效能，来加快企业升级10GbE的脚步，而目前该交换器晶片已展开送样，若依过去Broadcom送样到上市时程来看，可能在今年底或明年第1季正式出货。

    为因应行动装置、云端运算等服务所带来大量连网需求，近几年有越来越多企业开始采用新10GbE网路架构，来获得更大频宽承载能力。

    近日，网通厂商Broadcom也推出自家新一代StrataXGSTrident-II+乙太网路交换器晶片，不仅具备更大频宽、可扩充性，也提供更好的交换器效能，来加快企业升级10GbE的脚步。

    内部网路交换器效能每秒达1.2Tb

    Broadcom表示，新StrataXGSTrident-II+乙太网路交换器晶片，主要采用了28奈米制程技术开发而成，不只可让企业内部网路交换器效能，每秒可达1.2Tb，甚至，也能运用在资料中心网路虚拟化的优化上。

    像是可在全网路拓朴中，提供单通道VXLAN虚拟路由2倍的闸道效能。

    此外，相较于上一代StrataXGSTrident-II晶片，新的晶片在功耗方面也可减少30%的能耗。

    为因应快速变动的网路交换器环境，Broadcom表示，新晶片也可相容于前代的StrataXGSTrident-II晶片，来加快企业运用在升级至10GbE网路架构的脚步。

    除了使用于10GbE网路外，该系列晶片也能向上支援25GbE与100GbE的网路架构，包括了可提供100GbE的主干式架构和机架式交换器之间的网路相连。

    Broadcom指出，采用新StrataXGSTrident-II+晶片的交换器，除了可使用在更高密度的10GbE置顶式（Top-of-Rack，TOR）交换器、刀锋交换器（BladeSwitch）以及聚合交换器（AggregationSwitch）环境，也可提供做为企业客置化的ASIC（专属应用晶片）的使用。

    此外，该Trident-II+系列晶片，也能与Broadcom的其他新型交换器晶片互补结合，包括了可运用在专为企业超大规模环境设计的StrataXGSTomahawk系列，以及提供电信商及云端运算为主的交换器晶片系列。

    锁定未来3年内10GbE市场大量采购需求

    Broadcom基础架构与网通集团产品管理暨行销总监RochenSankar表示，目前仍有超过6成的企业伺服器采用1GbE的连网架构。

    Sankar也表示，新的Trident-II+晶片，主要设计为加快企业从既有1GbE提升至新10GbE网路架构。

    他认为，未来3～4年内，企业资料中心将出现大量10GbE交换器的采购需求。

    除此之外，Broadcom也表示，该款新StrataXGSTrident-II+系列晶片，目前可以支持运用于连接超过100连接埠的10GbE或32连接埠的40GbE，以及高达8连接埠的100GbE网路介面。

    而目前该新版乙太网路交换器晶片已展开送样测试。不过，若依过去Broadcom从晶片送样到上市时程来看，可能在今年底或明年第1季正式出货。