国政策成立1200亿元产业基金，仗着市场优势，积极吸纳各国资金、产业与人才纷向其靠拢，台湾政策却无积极作为，半导体业界昨纷忧心此发展走势将使台湾竞争优势渐失。

    卢超群续掌半导体协会

    台湾半导体产业协会（TSIA）昨举办2015年会并改选理监事，钰创（5351）董事长卢超群续任理事长。他指出，台湾半导体去年产值2.2兆元，年增约17%，成长超越整体半导体业平均水准9.9%，占全球半导体比重22.6%，仅次于美国，居全球第2位；今年产值可望成长达2.4兆元。

    不过，卢超群认为，台湾半导体业发展虽“飞龙在天”，但自从员工分红费用化后，产业在人才面却面临钝化与力有未逮之势，中国不仅建立产业基金扶植半导体业，还拿我们的员工分红配股制吸纳人才，“危机确实已逼近我们”，台湾需要居高思危，产官学界要有智慧因应，否则台湾竞争优势将渐失去。

    台湾玉山科技协会理事长王伯元指出，台湾晶圆代工目前约领先中国5年，IC设计约3年，他建议政府应仿效中国也成立1000亿元产业基金，积极发展半导体业，并鼓励年轻人到国外留学，台湾IC产值才能由2.2兆元渐成长倍增到4.4兆元。

    联电（2303）执行长颜博文表示，欧美国家排斥中国华为的产品，中国官员则不能用苹果的产品，这显示出半导体产业不是产业间的竞争，而是国与国的竞争，台湾产官学界应合作建立平台，积极培育人才，目前半导体业人才断层严重，且联电离职员工高达80%转向传统产业。

    台湾并购与私募股权协会理事长黄日灿表示，台湾半导体产业面临前有美日韩强敌环伺，后有中国急起直追，尤其中国从以前是台湾代工厂变为台湾的市场，台湾半导体业面对转变，更需要有全球策略布局与世界级企业的治理规格，以前惯用“自我成长”右脚已不够用，必须兼用“外部并购”的左脚才能转型升级与脱胎换骨，他认为并购将是未来台湾产业经营的重要选项。