Altera公司与台积电(2330)合作，推出一项创新的无凸块底层金属（UBM-free）晶圆级晶片尺寸封装（WLCSP）技术，为Altera的MAX10FPGA产品提供更优异的品质、可靠性与整合度；双方并藉由独特的封装创新技术进一步扩展在55奈米嵌入式快闪记忆体制程之合作。

    此项技术能够实现高度低于0.5mm（包括锡球）的极薄型封装，非常适合应用于空间有限的产品，例如感测器应用、小尺寸外观的工业设备、以及可携式电子产品。

    Altera的MAX10FPGA是创新的非挥发性整合产品，针对单晶片、小尺寸外观的可程式逻辑元件提供先进的运算能力。此项产品继承了之前MAX元件系列产品的单晶片特性，其密度范围介于2K至50K逻辑单元（LE）之间，并采用单核或双核电压供电。MAX10FPGA元件采用台积公司55奈米嵌入式NOR快闪记忆体技术制造，能够支援即时启动功能。