２６日，由台湾联华电子股份有限公司在厦门投资建设的１２英寸晶圆项目——联芯集成电路制造项目，在厦门火炬高新区举行动土典礼。台湾联电公司董事长洪嘉聪、美国高通公司总裁德里克·阿博利，以及联电公司主要配套厂商高层参加了动土典礼。

    联芯集成电路制造项目总投资６２亿美元，设计规划最大月产能为１２英寸晶圆５万片，项目计划２０１６年１２月试生产，２０２１年１２月达产。项目达产后，联电公司还将继续投入资金启动第二座晶圆厂建设。

    据介绍，该项目投资额巨大、科技含量高、产业吸附能力强，是以晶圆制造为核心的集成电路价值链核心环节。该项目将利用台湾联华电子的制造技术、上下游紧密配套关系和国际客户群体，助推厦门火炬高新区乃至厦门市的集成电路全产业链布局，进而构建电子信息产业千亿产业链（群）。

    台湾联华电子是全球大型集成电路企业之一，其官方网站显示，联电目前有两座运转中的１２英寸晶圆厂，分别位于台湾和新加坡。